T-Head apresenta plano para processadores Yitian focados em IA

A divisão de chips da Alibaba revelou metas para os processadores Yitian 720, 730 e 750, previstos para interligação com aceleradores de IA.

Por Redação Noticiário IA

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T-Head apresenta plano para processadores Yitian focados em IA
Imagem: Pandaily — Tecnologia chinesa

Resumo rápido

  • A T-Head, divisão da Alibaba, revelou o plano de desenvolvimento dos chips de servidor Yitian na Apsara Conference 2026.
  • Os modelos Yitian 720 e Yitian 730 estão previstos para o terceiro trimestre de 2027, com arquitetura própria no 730.
  • O futuro Yitian 750 utilizará a tecnologia ICN para conexão direta com aceleradores de inteligência artificial Zhenwu.
Entenda o contexto

A T-Head é a divisão da chinesa Alibaba responsável pela criação de semicondutores e processadores para centros de dados. O anúncio de novos chips integrados a aceleradores reflete a exigência crescente por capacidade computacional para processar tarefas complexas e orientar sistemas de inteligência artificial.

A T-Head, divisão de chips da Alibaba, apresentou seu plano de desenvolvimento para a linha de processadores para servidores Yitian durante a Apsara Conference 2026, realizada em Hangzhou. A companhia revelou as metas para os modelos Yitian 720 e Yitian 730, projetados para 2027, além de indicar o caminho para o futuro Yitian 750, projetado para se integrar diretamente aos aceleradores de inteligência artificial da linha Zhenwu.

Segundo relatos de veículos que cobriram o evento, a previsão é que os modelos Yitian 720 e Yitian 730 sejam lançados no terceiro trimestre de 2027. O Yitian 720 é voltado para ganhos em desempenho de núcleo único, densidade de núcleos e eficiência energética. Reportagens secundárias sobre a apresentação indicam que o chip está planejado com cerca de 192 núcleos, suporte a memória DDR de 12 canais e PCIe de 96 vias, estimando um desempenho SPECrate cerca de 1,1 vez superior ao Yitian 710 na mesma frequência.

Arquitetura própria e conexão com aceleradores de IA

Já o Yitian 730 é apontado como a primeira geração da família construída sobre uma microarquitetura de CPU totalmente própria da T-Head. A empresa alegou um desempenho SPECint2017 por gigahertz de núcleo único até 1,4 vez maior em comparação ao Yitian 710. Dados divulgados na apresentação indicam uma meta de cerca de 32 núcleos próprios com suporte a SMT2, DDR de 8 canais e 128 vias PCIe. O avanço em componentes de hardware acompanha a movimentação global da indústria, em que empresas asiáticas buscam expandir a infraestrutura para inteligência artificial, a exemplo do lançamento do chip Ascend 960DT planejado pela Huawei.

Mais adiante no plano apresentado, o Yitian 750 utilizará um núcleo de segunda geração desenvolvido internamente com suporte ao ICN, uma tecnologia de interconexão entre chips da própria T-Head. O recurso permitirá que a CPU e os aceleradores de IA Zhenwu compartilhem um elo direto de comunicação, em vez de dependerem exclusivamente de conexões PCIe convencionais. A T-Head justifica que cargas de trabalho de agentes de IA ainda dependem dos processadores principais para tarefas como planejamento, gerenciamento de estado e organização de dados ao lado dos aceleradores.

As especificações de núcleos, canais de memória e estimativas de Desempenho divulgadas durante o evento correspondem a metas projetadas nos painéis do roteiro técnico da empresa e não a fichas técnicas finais de produtos em comercialização. A T-Head publicou formalmente o roteiro para 2027 e a direção da interconexão ICN, sem confirmar datas exatas de envio dos chips para o mercado ou relatórios definitivos de testes independentes.

Referências

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