Huawei antecipa lançamento de novo chip de IA Ascend 960DT para 2027

A Huawei adiantou o lançamento do chip de IA Ascend 960DT para o primeiro trimestre de 2027, buscando rivalizar com a Nvidia no mercado de hardware.

Por Redação Noticiário IA

· 2 min de leitura

Huawei antecipa lançamento de novo chip de IA Ascend 960DT para 2027
Imagem: TechCrunch — IA

Resumo rápido

  • A Huawei adiantou o lançamento do processador de IA Ascend 960DT para o primeiro trimestre de 2027.
  • A tecnologia faz parte da estratégia da empresa chinesa para competir com a Nvidia no mercado de hardware.
  • Sistemas baseados na arquitetura Peerium buscam conectar milhares de placas aceleradoras para treinamento e inferência.
Entenda o contexto

A Huawei é uma empresa chinesa de tecnologia especializada em infraestrutura de telecomunicações e semicondutores. Os chips aceleradores de inteligência artificial são componentes projetados para processar grandes volumes de dados exigidos pelo treinamento e pela execução de modelos computacionais.

A Huawei antecipou o lançamento do seu novo chip de inteligência artificial, o Ascend 960DT, para o primeiro trimestre de 2027. O anúncio foi feito durante a conferência Huawei Connect na quinta-feira, como parte da estratégia da empresa chinesa para disputar espaço no mercado de hardware avançado com a Nvidia.

Anteriormente, o planejamento da companhia previa o lançamento do componente no terceiro trimestre de 2027, segundo informou um porta-voz da Huawei ao TechCrunch. De acordo com o porta-voz, os chips da linha Ascend 960 estão sendo lançados antes do previsto, dobrando o desempenho e apresentando avanços anuais. A atualização do cronograma foi apresentada no evento por David Wang, presidente rotativo e em exercício da empresa.

Arquitetura Peerium e sistemas em grande escala

A estratégia da fabricante envolve interligar centenas de milhares de processadores para funcionarem como um único computador de grande porte. A abordagem é chamada pela empresa de Arquitetura Computacional Peerium e utiliza a tecnologia proprietária UnifiedBus para conectar processadores, módulos de memória, armazenamento e recursos de rede.

Segundo o presidente rotativo Eric Xu, a arquitetura está sendo aplicada na construção de sistemas voltados tanto para treinamento quanto para inferência em IA. Os primeiros modelos baseados nessa estrutura são o Atlas 950 SuperPoD e o SuperCluster. A companhia afirma que o Atlas 950 SuperCluster tem capacidade para interconectar até 256.000 placas aceleradoras.

Ajustes em configurações e contexto setorial

Apesar da antecipação do chip, o anúncio gerou questionamentos sobre as especificações dos sistemas. A analista de tecnologia chinesa Rui Ma observou na rede social X que a empresa previa anteriormente que o Atlas 960 SuperPoD suportaria até 15.488 chips Ascend 960. Contudo, as informações divulgadas na conferência fizeram referência a um sistema dimensionado para 4.096 chips.

A Huawei mantém o desenvolvimento de suas soluções tecnológicas a despeito das restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso da China a semicondutores avançados. Segundo declarações de Eric Xu ao Financial Times, o avanço no desenvolvimento de tecnologia de IA é visto como necessário para que as empresas chinesas ganhem maturidade antes de avaliar e gerenciar os riscos de sistemas mais potentes.

Referências

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