XPeng e Banma rodam modelo de IA de 30B em chip veicular Turing

A fabricante de veículos XPeng e a Banma Intelligence, empresa de cabines inteligentes apoiada pela Alibaba e pela SAIC Motor, anunciaram uma solução de inteligência artificial de nível automotivo desenvolvida para rodar inteiramente dentro do veículo. Apresentado durante a 2026 Apsara Conference, da Alibaba Cloud, o sistema executa um modelo de grande escala da classe de 30 bilhões de parâmetros (30B) no próprio automóvel.

O sistema combina o processador de IA Turing, desenvolvido pela própria XPeng e com capacidade de processamento de 750 TOPS efetivos por chip, ao modelo on-device omnimodal AutoOmni, da Banma. A iniciativa inverte a divisão tradicional de processamento entre o veículo e os servidores remotos.

Processamento no dispositivo garante autonomia sem sinal

As duas empresas adotaram uma arquitetura focada no dispositivo e auxiliada pela nuvem. Sob essa estrutura, as funções centrais e de alta frequência são processadas localmente pelo hardware do veículo. Entre essas tarefas estão conversas contínuas em múltiplos turnos, percepção e interação multimodal, perguntas e respostas sobre base de conhecimento offline e planejamento de tarefas complexas. A nuvem é acionada apenas para recursos complementares de menor frequência, como notícias e dados meteorológicos.

Segundo as companhias, o processamento local permite manter o sistema de inteligência da cabine operando com baixa latência em locais onde o sinal de rede é fraco ou inexistente, como em túneis e garagens subterrâneas. A abordagem também atende a cenários em que a cobertura de rede no exterior é instável ou nos quais regras de privacidade exigem que os dados permaneçam restritos ao veículo.

De acordo com reportagem da agência Xinhua sobre o fórum da Banma na conferência, os modelos locais de cabine predominantes no mercado possuem entre 4 bilhões e 7 bilhões de parâmetros. Michael, responsável pelo centro de computação inteligente da XPeng, afirmou que a competição em grandes modelos está migrando do número de parâmetros na nuvem para a inferência no próprio dispositivo, e que a solução prova a capacidade de rodar um modelo da classe de 30B de forma estável em um chip automotivo.

Oferta integrada para montadoras e novos modelos

Além do projeto conjunto, a Banma lançou o AutoOmni 2.0-23B-A3B, um modelo do tipo mistura de especialistas (MoE) projetado para rodar no dispositivo e que conta com cerca de 3 bilhões de parâmetros ativos. A Banma afirma que o modelo executa tarefas de rotina na cabine com desempenho equivalente ao de modelos em nuvem dez vezes maiores. A empresa declarou ainda que atende a mais de 60% das montadoras que já colocaram modelos locais de cabine em produção.

A XPeng informou que o chip Turing foi projetado para atender simultaneamente a três de suas linhas de produtos: carros com IA, robôs com IA e carros voadores. Por sua vez, a Banma fornece o sistema operacional e a camada do modelo. Juntas, as parceiras passam a oferecer às fabricantes de veículos um pacote único composto por chip, sistema operacional de IA e grande modelo, em vez de componentes separados.

Hao Fei, co-CEO da Banma, declarou que o objetivo inicial da parceria se concentra em carros inteligentes, com planos de estender as soluções combinadas de hardware e software para mais dispositivos com inteligência corporificada. As empresas informaram que pretendem continuar adaptando o modelo e aprimorando a cadeia de ferramentas para veículos de médio e alto padrão. Nenhuma das duas companhias nomeou um modelo de produção específico ou divulgou uma data de lançamento no mercado.