CoolIT propõe servidores de IA sem ventoinha para racks acima de 250 kW
A CoolIT apresentou dados sobre a necessidade de captura quase total de calor por líquido em servidores de IA para eliminar o uso de ventoinhas.
Resumo rápido
- Racks de servidores de IA acima de 250 kW tornam o resfriamento a ar caro e complexo devido à carga residual de 75 kW.
- A elevação da potência dos processadores passou a exigir resfriamento líquido também em memórias e redes.
- A modelagem da CoolIT projeta que a captura total de calor por líquido será o padrão de mercado até 2028.
Entenda o contexto
Potência de projeto térmico (TDP) indica a quantidade de calor que um componente gera e que precisa ser dissipada pelo sistema de resfriamento. Em infraestruturas de inteligência artificial de alta densidade, o aumento dessa métrica exige novas arquiteturas de hardware para evitar gargalos térmicos.
A CoolIT, empresa do grupo Ecolab, apresentou uma análise destacando que a arquitetura de resfriamento de servidores para inteligência artificial precisa evoluir para sistemas sem ventoinhas baseados em captura quase total de calor por líquido. Segundo os dados divulgados pela companhia em 22 de setembro de 2026, a mudança torna-se crítica à medida que a densidade de potência por rack ultrapassa 250 kW.
De acordo com a empresa, a abordagem híbrida tradicional, que divide o resfriamento em 70% por líquido e 30% por ar, perde a viabilidade prática ao atingir a marca de 250 kW. Nessa densidade, os 30% atribuídos ao ar representam uma carga térmica residual de 75 kW por rack. Movimentar esse volume de calor exige sistemas paralelos de arrefecimento a ar que trazem custos e complexidade que poucos operadores aceitam.
Disseminação do calor e módulos de resfriamento
O aumento contínuo da potência de projeto térmico (TDP) dos processadores principais fez com que o calor se espalhasse para componentes periféricos. Elementos de memória, rede, armazenamento e componentes de alimentação de energia, que antes funcionavam com resfriamento a ar, agora atingem temperaturas que exigem soluções líquidas dedicadas.
Para lidar com o formato e os requisitos térmicos variados dessas peças, a empresa utiliza uma combinação de placas condutoras, câmaras de vapor, tubos de calor e placas de transferência térmica. A integração de todas essas soluções em um único circuito fechado no servidor reduz a carga de ar a menos de 1% do total, permitindo a eliminação das ventoinhas. A construção é feita a partir de blocos modulares desenvolvidos e validados ao longo de seis gerações de projetos de servidores sem ventoinha.
Projeção de padrão até 2028
Com a potência dos racks avançando em direção a 1 MW, a empresa considera que a captura de calor por líquido deixa de ser um item opcional e passa a ser um requisito estrutural. As modelagens realizadas pela companhia posicionam a captura total de calor como o padrão de projeto para servidores em escala de rack até o ano de 2028.
A empresa aponta que alcançar 100% de captura no sentido estrito é praticamente inviável, estabelecendo a captura quase total como a meta técnica realista. Atualmente, equipes de engenharia já trabalham no desenvolvimento de circuitos térmicos voltados para as próximas gerações de racks de alta densidade.
Referências
- Fonte consultada: IEEE Spectrum — IA
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